一、核心定义与标准

• EP 级：特指电子级（Electronic Grade），核心控制指标为：
  • 金属离子杂质：单元素 ≤1 ppb，部分高端制程要求 ≤0.1 ppt。
  • 表面光洁度：塔体内壁EP 级电解抛光，表面粗糙度Ra ≤ 0.2 μm。
  • 密封性：氦质谱检漏 ≤ 1×10⁻⁹ Pa・m³/s，杜绝外界污染渗入。
  • 保护：全程高纯氮气（N₂）或氩气（Ar）正压保护。

二、核心技术特点

1. 极致洁净材质
   • 主体：316L 不锈钢 / 钛合金，抗腐蚀、低析出。
   • 内表面：电解抛光（EP）+ 钝化处理，无死角、无吸附、无离子溶出。
   • 填料：BX/ CY 型高效丝网波纹填料，比表面积大、分离效率高、滞留量小。
2. 高精度分离设计
   • 高理论板数：单塔理论板数可达80–150 块，实现深度分离。
   • 精准控温控压：温度波动±0.1℃，真空精度±0.1 kPa。
   • 智能回流比：配合在线质谱 / 色谱实时调节，稳定杂质指标。
   • 多级除沫：塔顶三级除沫（丝网 + 离心 + 冷凝），控制雾滴夹带。
3. 系统集成
   • 全自动化 DCS 控制，温度、压力、流量、回流比闭环调节。
   • 常与分子蒸馏、薄膜蒸发、螯合吸附等技术耦合，实现超纯净化。

三、典型应用

• 电子级溶剂：高纯异丙醇（IPA）、乙醇、丙酮、NMP。
• 光刻胶配套试剂：PGMEA、EL 溶剂等。
• 特种气体 / 湿电子化学品：高纯酸、碱、双氧水提纯。
• 半导体 / 光伏：三氯氢硅、电子级氨水、蚀刻液等关键材料生产。